- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录18786 > UPG2009TB-E3-A (CEL)IC SWITCH SPDT 6-SMINI PDF资料下载
参数资料
| 型号： | UPG2009TB-E3-A |
| 厂商： | CEL |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH SPDT 6-SMINI |
| 产品目录绘图： | NE69, UP Series |
| 标准包装： | 1 |
| RF 型： | Bluetooth，WLAN |
| 频率： | 500MHz ~ 2.5GHz |
| 特点： | SPDT |
| 封装/外壳： | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 |
| 供应商设备封装： | 6-SuperMiniMold |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | UPG2009TB-ADKR UPG2009TB-ADKR-ND UPG2009TB-E3-ADKR |
μ PG2009TB
RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
This product should be soldered and mounted under the following recommended conditions.
methods and conditions other than those recommended below, contact your nearby sales office.
For soldering
S o l d e r i n g M e t h o d
S o l d e r i n g C o n d i t i o n s
C o n d i t i o n S y m b o l
Infrared Reflow
V P S
Peak temperature (package surface temperature)
T i m e a t p e a k t e m p e r a t u r e
Time at temperature of 220 ° C or higher
Preheating time at 120 to 180 ° C
Maximum number of reflow processes
Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)
P e a k t e m p e r a t u r e ( p a c k a g e s u r f a c e t e m p e r a t u r e )
Time at temperature of 200 ° C or higher
Preheating time at 120 to 150 ° C
Maximum number of reflow processes
Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)
: 260 ° C or below
: 1 0 s e c o n d s o r l e s s
: 60 seconds or less
: 1 2 0 ± 30 seconds
: 3 times
: 0.2%(Wt.) or below
: 2 1 5 ° C or below
: 25 to 40 seconds
: 3 0 t o 6 0 s e c o n d s
: 3 times
: 0.2%(Wt.) or below
IR260
VP215
Wave Soldering
Peak temperature (molten solder temperature) : 260 ° C or below
T i m e a t p e a k t e m p e r a t u r e : 1 0 s e c o n d s o r l e s s
Preheating temperature (package surface temperature) : 120 ° C or below
Maximum number of flow processes : 1 time
Maximum chlorine content of rosin flux (% mass) : 0.2%(Wt.) or below
WS260
Partial Heating
Peak temperature (pin temperature)
Soldering time (per side of device)
Maximum chlorine content of rosin flux (% mass)
: 350 ° C or below
: 3 seconds or less
: 0.2%(Wt.) or below
HS350
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
8
Data Sheet PG10191EJ02V0DS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PACSZ1284-02QR | ESD/EMI TERMINATOR 1284 28QSOP |
| 0622022585 | TOOL INSERT 3POS 2-UP POWER MOD |
| UPG2214TB-A | IC SWITCH SPDT 6-SMINI |
| AOCJY3-100.000MHZ-F | OSC OCXO 100.0MHZ 3.3V SQUAREWAV |
| VPT48-10400 | TRANSF 48VCT 10.4A WORLD CLASS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| UPG2009TB-EVAL | 功能描述:EVAL BOARD FOR UPG2009TB RoHS:否 类别:RF/IF 和 RFID >> 过时/停产零件编号 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:用于 200/300 系列的欧盟开发套件 适用于相关产品:Zensys RF 模块 所含物品:开发板，模块，编程器，软件，线缆，电源 其它名称:703-1019Q3225667 |
| UPG2009TB-EVAL-A | 功能描述:交换机 IC 开发工具 For UPG2009TB-A RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:USB Power Switches 工具用于评估:MAX4984E 工作电源电压:2.8 V to 5.5 V |
| UPG2010TB | 功能描述:RF 开关 IC L S Band SPDT Switch RoHS:否 制造商:M/A-COM Technology Solutions 开关数量:Single 开关配置:SPDT 介入损耗:0.6 dB 截止隔离（典型值）:43 dB 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PQFN-16 封装:Reel |
| UPG2010TB-A | 功能描述:RF 开关 IC L S Band SPDT Switch RoHS:否 制造商:M/A-COM Technology Solutions 开关数量:Single 开关配置:SPDT 介入损耗:0.6 dB 截止隔离（典型值）:43 dB 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PQFN-16 封装:Reel |
| UPG2010TBE3 | 制造商:NEC Electronics Corporation 功能描述: |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。