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参数资料
| 型号： | USB2513-AEZG |
| 厂商： | STANDARD MICROSYSTEMS CORP |
| 元件分类： | 总线控制器 |
| 中文描述： | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, QCC36 |
| 封装： | 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-36 |
| 文件页数： | 65/76页 |
| 文件大小： | 1924K |
| 代理商： | USB2513-AEZG |
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USB 2.0 Hi-Speed Hub Controller
Datasheet
Revision 1.1 (04-26-10)
68
SMSC USB251x
DATASHEET
9.2.1
Package Thermal Specifications
Thermal parameters are measured or estimated for devices with the exposed pad soldered to thermal
vias in a multilayer 2S2P PCB per JESD51. Thermal resistance is measured from the die to the
ambient air. The values provided are based on the package body, die size, maximum power
consumption, 85°C ambient temperature, and 125°C junction temperature of the die.
Table 9.12 Package Thermal Resistance Parameters
Use the following formulas to calculate the junction temperature:
TJ = P x ΘJA + TA
TJ = P x ΨJT + TT
TJ = P x ΘJC + TC
Table 9.13 Legend
SYMBOL
USB2512/12i
USB2513/13i
USB2514/14i
(°C/W)
USB2512A/12Ai
(°C/W)
USB2512B/12Bi
USB2513B/13Bi
USB2514B/14Bi
(°C/W)
USB2513/13i
USB2514/14i
(°C/W)
VELOCITY
(meters/sec)
PACKAGE
36-PIN QFN
48-PIN QFN
-
ΘJA
34.2
36.2
40.1
31.6
0
29.9
33.4
35.0
27.6
1
ΨJT
0.3
0.4
0.5
0.3
0
0.5
0.7
0.4
1
ΘJC
3.0
5.1
6.3
3.0
0
3.0
5.1
6.3
3.0
1
SYMBOL
DESCRIPTION
TJ
Junction temperature
P
Power dissipated
ΘJA
Junction-to-ambient-temperature
ΘJC
Junction-to-top-of-package
ΨJT
Junction-to-bottom-of-case
TA
Ambient temperature
TC
Temperature of the bottom of the case
TT
Temperature of the top of the case
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PDF描述 |
|---|---|
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| UM-1-FREQ-STBY2-TOL1-AGE3-SR-DL4 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 10 MHz - 30 MHz |
| UM-1-FREQ-STBY2-TOL4-AGE1-SR-DL4 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 10 MHz - 30 MHz |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| USB2513B-AEZG | 功能描述:USB 接口集成电路 USB2.0 HIGH SPEED 3-Port Hub ControllR RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 产品:USB 2.0 数据速率: 接口类型:SPI 工作电源电压:3.15 V to 3.45 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WLCSP-20 |
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