参数资料
型号: V150C3V3T75BF2
厂商: Vicor Corporation
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文件大小: 0K
描述: CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 75W
设计资源: Maxi/Mini/Micro Design Guide, Appl Manual
标准包装: 1
系列: 微型
类型: 隔离
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 100V
电压 - 输入(最大): 200V
Voltage - Output 1: 3.3V
电流 - 输出(最大): *
电源(瓦) - 制造商系列: 75W
电压 - 隔离: *
特点: *
安装类型: 通孔
封装/外壳: 模块
尺寸/尺寸: 2.28" L x 1.45" W x 0.57" H(57.9mm x 36.8mm x 14.5mm)
包装: 散装
工作温度: -40°C ~ 100°C
效率: *
电源(瓦特)- 最大: *
150 V Input
MECHANICAL DRAWINGS
1
4
+In +
Control
–In
Secondary
No.
2
3
5
6
7
converter Pins
Function Label
Primary PC
Parallel PR
–Out –
Control SC
+Out +
Figure 13 — Module outline
ALL MARKINGS
THIS SURFACE
PCB THICKNESS
0.062 ± 0.010
1,57 ± 0,25
(4X)
*DENOTES TOL = ± 0.003
(7X)
PLEASE REFER?TO? THE?MAXI, MINI, MICRO
dimensions are in inches
decimals
Tol.
angles
±0.25
±1°
±0.127
R
0.275*
6,99
0.145*
3,68
2.000*
50,80
0.06
1,5
0.800*
20,32
0.525*
13,34
1 2 3
7 6
.400*
10,16
1.090**
27,69
4
5
PLATED
THRU HOLE
DIA
0.133
3,38
1.734**
44,04
**PCB WINDOW
± 0,08
INBOARD
SOLDER
MOUNT
SHORT PIN STYLE
0.094 ± 0.003
2,39 ± 0,08
0.45
11,5
ONBOARD
SOLDER
MOUNT
LONG PIN STYLE
0.094 ± 0.003
2,39 ± 0,08
0.53
13,5
ALUMINUM
BASEPLATE
PINS STYLES
SOLDER:TIN/LEAD PLATED
MODUMATE: GOLD PLATED COPPER
RoHS: GOLD PLATED COPPER
FOR?SOLDERING METHODS AND PROCEDURES
DESIGN GUIDE .
Unless otherwise specified,
mm
0.XX ±0.01
0.XXX ±0.005
Figure 14 — PCB mounting specifications
150 V Micro Family
Page 10 of 11
Rev 2.3
4/2013
vicorpower.com
800 735.6200
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