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参数资料
| 型号： | W24L11S-70LE |
| 英文描述： | x8 SRAM |
| 中文描述： | x8的SRAM |
| 文件页数： | 9/12页 |
| 文件大小： | 178K |
| 代理商： | W24L11S-70LE |
W24L11
Publication Release Date: May 2000
- 9 -
Revision A2
BONDING PAD DIAGRAM
X
Y
A16
A14
A12
A7
A6
A4
A11
A8
A13
WEB
V
DD
V
DD
7
A5
CS2
A9
OEB
24
3
4
5
6
2
30
31
1
32
28
29
27
26
25
A15
33
17
18
19
A1
A0
I/O0 I/O1
V
SS
V
SS
I/O4 I/O5 I/O6
20
A2
12
13
14
15
10
11
21
CS1B
16
I/O7
I/O3
22
A10
23
I/O2
9
A3
8
AC5405
PAD NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
X
Y
-485.31
-1200.87
-1341.05
-1480.80
-1622.21
-1767.47
-1993.03
-1990.55
-1789.57
-1556.20
-1405.83
-1169.73
-870.28
-567.65
-336.94
-112.55
224.85
497.55
772.25
1044.95
1319.65
1537.77
1773.94
1985.78
1987.47
1669.63
1451.03
1196.59
956.65
219.67
79.47
-145.06
-353.56
2376.64
2376.64
2376.64
2376.64
2376.64
2376.64
2228.49
-2275.79
-2382.05
-2382.05
-2382.05
-2383.00
-2383.00
-2383.00
-2385.00
-2385.00
-2383.00
-2383.00
-2383.00
-2383.00
-2383.00
-2382.05
-2382.05
-2297.62
2221.27
2376.64
2376.64
2376.64
2376.64
2376.64
2376.64
2343.58
2343.58
Note: For bare chip form (C.O.B.) applications, the substrate must be connected to V
DD
or left floating in the PCB layout.
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