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参数资料
| 型号： | W25Q16BVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 16/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16BV
11.1.9 Status Register Memory Protection
STATUS REGISTER (1)
W25Q16BV (16M-BIT) MEMORY PROTECTION
SEC
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Note:
1. x = don’t care
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16CVSFIG | IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC |
| W25Q16DWSFIG | IC FLASH SPI 16MBIT 16SOIC |
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| W25Q32BVZPIG | IC SPI FLASH 32MBIT 8WSON |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q16BVSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
| W25Q16BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM |
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