型号: | W25Q16CVDAIG |
厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分类: | PROM |
英文描述: | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
封装: | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
文件页数: | 1/79页 |
文件大小: | 1131K |
代理商: | W25Q16CVDAIG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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WF2M32S-80HSM | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 80 ns, CHIP66 |
WPF512K8C70PLM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PQCC32 |
WE128K8-150CC | 128K X 8 EEPROM 5V MODULE, 150 ns, CDIP32 |
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WS512K32F-35H2Q | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHMA66 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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W25Q16CVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q16CVSFAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q16CVSFAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q16CVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
W25Q16CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |