参数资料
型号: W25Q16CVSNIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封装: 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8
文件页数: 1/79页
文件大小: 1131K
代理商: W25Q16CVSNIG
W25Q16CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 1 -
Revision C
3V 16M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相关PDF资料
PDF描述
W25Q16CVZPIG 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q16CVTCIP 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PBGA24
WF2M32S-100GTI 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CQFP68
WE128K8-200CQ 128K X 8 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CDIP32
WS512K32F-20H2C 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CHMA66
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q16CVSNIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSSAG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSSAP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR)
W25Q16CVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM