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参数资料
| 型号： | W25Q32BVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 6/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 32MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 32M（4M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q32BV
3. PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS
W25Q32BV is offered in an 8-pin SOIC 208-mil (package code SS), an 8-pin VSOP 208-mil (package
code ST), an 8-pad WSON 6x5-mm or 8x6-mm (package code ZP & ZE), an 8-pin PDIP 300-mil
(package code DA), a 16-pin SOIC 300-mil (package code SF) and 24-ball 8x6-mm TFBGAs (5x5 ball
array - package code TB, 6x4 ball array – package code TC) as shown in Figure 1a-e respectively.
Package diagrams and dimensions are illustrated at the end of this datasheet.
3.1
Pin Configuration SOIC / VSOP 208-mil
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1a. W25Q32BV Pin Assignments, 8-pin SOIC / VSOP 208-mil (Package Code SS, ST)
3.2
Pad Configuration WSON 6x5-mm / 8X6-mm
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1b. W25Q32BV Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm / 8x6-mm (Package Code ZP, ZE)
-6-
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-J2L-CX-S | CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W |
| CAT28LV64WI20 | IC EEPROM 64KBIT 200NS 28SOIC |
| 3463-0002 | CARD EDGE CONN 34POS W/FLANGE |
| VE-J21-CX-S | CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W |
| VI-J4R-CY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32BVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q32BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 32M-BIT, 4KB UNIFORM |
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