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参数资料
| 型号： | W25Q40BWZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 6/73页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 4M (512K x 8) |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q40BW
3.
PIN CONFIGURATION SOIC/VSOP 150-MIL, SOIC 208-MIL
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1a. W25Q40BW Pin Assignments, 8-pin SOIC 150-mil/208-mil, VSOP 150-mil (Package Code SN & SV)
4.
PAD CONFIGURATION WSON 6X5-MM, USON 2X3-MM
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1b. W25Q40BW Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm, USON 2x3-mm (Package Code ZP & UX)
5.
PIN DESCRIPTION SOIC/VSOP 150-MIL, SOIC 208-MIL,WSON 6X5-MM &
USON 2X3-MM
PIN NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
PIN NAME
/CS
DO (IO1)
/WP (IO2)
GND
DI (IO0)
CLK
/HOLD (IO3)
VCC
I/O
I
I/O
I/O
I/O
I
I/O
FUNCTION
Chip Select Input
Data Output (Data Input Output 1)* 1
Write Protect Input ( Data Input Output 2)* 2
Ground
Data Input (Data Input Output 0)* 1
Serial Clock Input
Hold Input (Data Input Output 3)* 2
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
-6-
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64BVSFIG | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| W25Q64CVZEIG | IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON |
| W25Q64DWZEIG | IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON |
| W25Q64FVSFIG | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| W25Q80BVSNIG | IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q40BWZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 80MHZ 8WSON |
| W25Q40BWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q40CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
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| W25Q64BV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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