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参数资料
| 型号： | W25Q64DWSFIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO16 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16 |
| 文件页数： | 1/82页 |
| 文件大小： | 914K |
| 代理商： | W25Q64DWSFIP |
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W25Q64DW
Publication Release Date: January 13, 2011
- 1 -
Preliminary - Revision C
1.8V 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL/QUAD SPI & QPI
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS57C191C-45TMB | 2K X 8 UVPROM, 45 ns |
| WF128K32NA-120HSC5A | 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CHIP66 |
| WS27C210L-15DMB | 64K X 16 UVPROM, 150 ns, CDIP40 |
| WMS128K8C-70FEME | 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, CDFP32 |
| WMS128K8L-70DRMEA | 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, CDSO32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWZEIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 |
| W25Q64DWZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
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