参数资料
| 型号： | W25Q64DWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 59/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64DW
10.2.34 Read JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25Q64DW provides several instructions to electronically determine the
identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC standard for SPI
compatible serial memories that was adopted in 2003. The instruction is initiated by driving the /CS pin low
and shifting the instruction code “9Fh”. The JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh) and
two Device ID bytes, Memory Type (ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the falling
edge of CLK with most significant bit (MSB) first as shown in Figure 33a & 33b. For memory type and
capacity values refer to Manufacturer and Device Identification table.
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
CLK
Mode 0
Instruction (9Fh)
DI
(IO 0 )
DO
(IO 1 )
/CS
* = MSB
High Impedance
Manufacturer ID (EFh)
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
Mode 3
CLK
DI
(IO 0 )
Mode 0
DO
(IO 1 )
7
*
6
Memory Type ID15-8
5 4 3 2
1
0
7
*
6
Capacity ID7-0
5 4 3 2
1
0
Figure 33a. Read JEDEC ID Instruction (SPI Mode)
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
Mode 3
CLK
Mode 0
I nstructio n
9Fh
IOs switch from
Input to Output
Mode 0
IO 0
IO 1
IO 2
IO 3
12
13
14
15
8
9
10
11
4
5
6
7
0
1
2
3
EFh
ID15-8
ID7-0
Figure 33b. Read JEDEC ID Instruction (QPI Mode)
Publication Release Date: September 18, 2012
- 59 -
Revision D
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