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参数资料
型号： W25Q64DWZEIP
厂商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类： PROM
英文描述： 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
封装： 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8
文件页数： 1/82页
文件大小： 914K
代理商： W25Q64DWZEIP
W25Q64DW
Publication Release Date: January 13, 2011
- 1 -
Preliminary - Revision C
1.8V 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL/QUAD SPI & QPI
相关PDF资料
PDF描述
W25Q64DWZPIG 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
W24512-70L 64K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32
WPS256K4C-20RJM 256K X 4 STANDARD SRAM, 20 ns, PDSO32
WF1M32C-100G2C 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CQMA68
WS512K32N-45H1IA 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CHIP66
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q64DWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6
W25Q64DWZPIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64FVDAIG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64FVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64FVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘
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