| 型号: | W25Q80BLSSIP |
| 厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类: | PROM |
| 英文描述: | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装: | 5.28 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数: | 8/75页 |
| 文件大小: | 2267K |
| 代理商: | W25Q80BLSSIP |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WMS128K8L-100DEME | 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, CDSO32 |
| WF1M32C-100G4TI | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CQMA68 |
| WF1M32C-150G4TC | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CQMA68 |
| W24010AK-15I | 128K X 8 STANDARD SRAM, 15 ns, PDIP32 |
| WS512K32-15G4TI | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15 ns, CQFP68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BLSVIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:8MB SERIAL FLASH MEMORY |
| W25Q80BLZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:FLASH |
| W25Q80BLZPIGTR | 功能描述:IC MEM FLASH 8M SPI 8-WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BLZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |