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参数资料
| 型号： | W25Q80BVDAAG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 72/75页 |
| 文件大小： | 1055K |
| 代理商： | W25Q80BVDAAG |
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W25Q80BV
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12.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q80BV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Temperature:
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
8M-bit
W25Q80BVSNIG
W25Q80BVSNIP
25Q80BVNIG
25Q80BVNIP
SS
SOIC-8 208mil
8M-bit
W25Q80BVSSIG
W25Q80BVSSIP
25Q80BVSIG
25Q80BVSIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
8M-bit
W25Q80BVZPIG
W25Q80BVZPIP
25Q80BVIG
25Q80BVIP
DA
PDIP-8 300mil
8M-bit
W25Q80BVDAIG
W25Q80BVDAIP
25Q80BVAIG
25Q80BVAIP
Part Numbers for Automotive Temperature
(3):
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
8M-bit
W25Q80BVSNAG
W25Q80BVSNAP
25Q80BVNAG
25Q80BVNAP
SS
SOIC-8 208mil
8M-bit
W25Q80BVSSAG
W25Q80BVSSAP
25Q80BVSAG
25Q80BVSAP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
8M-bit
W25Q80BVZPAG
W25Q80BVZPAP
25Q80BVAG
25Q80BVAP
DA
PDIP-8 300mil
8M-bit
W25Q80BVDAAG
W25Q80BVDAAP
25Q80BVAAG
25Q80BVAAP
Notes:
1.
For WSON packages, the package type ZP is not used in the top side marking.
2.
Package type SN (SOIC8 150mil) is a special order package, please contact Winbond for ordering information.
3.
For Automotive Temperature parts, please contact Winbond for availability.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG7266S262AD4 | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200 |
| WV3EG128M72EFSR335D3MG | 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184 |
| WED7F416IDE33ADC25 | 26M X 16 FLASH 3.3V PROM, DMA144 |
| WED3DG649V7D1I | 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144 |
| W7NCF08GH10CS3CM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BVDAAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVDAIG | 功能描述:SPI FLASH 8MBIT 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q80BVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSNAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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