- 您现在的位置：买卖IC网 > Datasheet目录368 > W25Q80BWSSIG (Winbond Electronics)IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC Datasheet资料下载
参数资料
| 型号： | W25Q80BWSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 51/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页当前第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页
W25Q80BW
7.2.32
Read Manufacturer / Device ID Dual I/O (92h)
The Manufacturer / Device ID Dual I/O instruction is an alternative to the Read Manufacturer/Device ID
instruction that provides both the JEDEC assigned manufacturer ID and the specific device ID at 2x
speed.
The Read Manufacturer / Device ID Dual I/O instruction is similar to the Fast Read Dual I/O instruction.
The inst ruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code “9 2 h” followed by a
24-bit address (A23-A0) of 000000h, 8-bit Continuous Read Mode Bits, with the capability to input the
Address bits two bits per clock. After which, the Manufacturer ID for Winbond (EFh) and the Device ID
are shifted out 2 bits per clock on the falling edge of CLK with most significant bits (MSB) first as shown in
figure 30. The Device ID values for the W25Q80BW is listed in Manufacturer and Device Identification
table. If the 24-bit address is initially set to 000001h the Device ID will be read first and then followed by
the Manufacturer ID. The Manufacturer and Device IDs can be read continuously, alternating from one to
the other. The instruction is completed by driving /CS high.
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
CLK
Mode 0
Instruction (92h)
A23-16
A15-8
A7-0 (00h)
M7-0
DI
(IO 0 )
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
DO
(IO 1 )
*
= MSB
High Impedance
7
*
5
3
1
7
*
5
3
1
7
*
5
3
1
7
*
5
3
1
/CS
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
Mode 3
CLK
IOs switch from
Input to Output
Mode 0
DI
(IO 0 )
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
DO
(IO 1 )
1
7
*
5 3
MFR ID
1
7
*
5 3
Device ID
1
7
*
5 3
MFR ID
(repeat)
1
7
*
5 3
Device ID
(repeat)
1
Figure 30. Read Manufacturer / Device ID Dual I/O Diagram
Note:
The “Continuous Read Mode” bits M 7-0 must be set to Fxh to be compatible with Fast Read Dual I/O instruction.
Publication Release Date: July 30, 2013
- 51 -
Revision J
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25X40BVZPIG | IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON |
| W25X64VZEIG | IC FLASH 64MBIT 75MHZ 8WSON |
| W25X80AVDAIZ | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8DIP |
| W29GL032CB7A | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA |
| W29GL064CB7S | IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q80BWZPIG TR | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。