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参数资料
| 型号： | W25X20AVSNIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 42/45页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 2M (256K x 8) |
| 速度： | 100MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25X10A, W25X20A, W25X40A, W25X80A
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
MIN
TYP.
MAX
MIN
TYP .
MAX
SOLDER PATTERN
M
N
P
Q
R
3.40
4.30
6.00
0.50
0.75
0. 13 38
0. 16 92
0. 23 60
0. 01 96
0. 02 55
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25X10AVSNIG | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC |
| EBM15DCAH | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| VJ0805D201KXPAJ | CAP CER 200PF 250V 10% NP0 0805 |
| WSU090-0800 | POWER SUPPLY 100-240V 800MA |
| 395-130-527-802 | CARD EDGE 130PS DL .100X.200 BLK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X20AVZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X20BL | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI |
| W25X20BLSNIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 2Mbit 512K x 8bit 7ns |
| W25X20BLZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI |
| W25X20BV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI |
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