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参数资料
型号： W25X20BVSNIG
厂商： Winbond Electronics
文件页数： 3/51页
文件大小： 0K
描述： IC SPI FLASH 2MBIT 8SOIC
标准包装： 100
系列： SpiFlash®
格式 - 存储器： 闪存
存储器类型： FLASH
存储容量： 2M (256K x 8)
速度： 104MHz
接口： SPI 串行
电源电压： 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装： 8-SOIC
包装： 管件
W25X10BV/20BV/40BV
9.2.9
9.2.10
9.2.11
9.2.12
9.2.13
9.2.14
9.2.15
9.2.16
9.2.17
9.2.18
9.2.19
9.2.20
9.2.21
9.2.22
9.2.23
Fast Read Dual Output (3Bh) .........................................................................................21
Fast Read Dual I/O (BBh) .............................................................................................22
Continuous Read Mode Bits (M7-0) .............................................................................24
Continuous Read Mode Reset (FFFFh) .......................................................................24
Page Program (02h) .....................................................................................................25
Sector Erase (20h) .......................................................................................................26
32KB Block Erase (52h) ...............................................................................................27
Block Erase (D8h) ........................................................................................................28
Chip Erase (C7h or 60h) ...............................................................................................29
Power-down (B9h) ........................................................................................................30
Release Power-down / Device ID (ABh) .......................................................................31
Read Manufacturer / Device ID (90h) ...........................................................................33
Read Manufacturer / Device ID Dual I/O (92h) .............................................................34
Read Unique ID Number (4Bh) .....................................................................................35
JEDEC ID (9Fh) ...........................................................................................................36
10.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS ......................................................................................... 37
10.1
10.2
10.3
10.4
10.5
10.6
10.7
10.8
10.9
10.10
Absolute Maximum Ratings .......................................................................................... 37
Operating Ranges ......................................................................................................... 37
Power-up Timing and Write Inhibit Threshold .............................................................. 38
DC Electrical Characteristics ........................................................................................ 39
AC Measurement Conditions ........................................................................................ 40
AC Electrical Characteristics ........................................................................................ 41
AC Electrical Characteristics (cont’d) ........................................................................... 42
Serial Output Timing ..................................................................................................... 43
Input Timing .................................................................................................................. 43
Hold Timing ................................................................................................................. 43
11.
PACKAGE SPECIFICATION .................................................................................................... 44
11.1
11.2
11.3
11.4
8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN) ...................................................................... 44
8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS) ...................................................................... 45
8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA) ...................................................................... 46
8-Contact 6x5mm WSON (Package Code ZP) ............................................................ 47
12.
ORDERING INFORMATION .................................................................................................... 49
12.1
Valid Part Numbers and Top Side Marking .................................................................. 50
REVISION HISTORY ............................................................................................................................ 51
Publication Release Date: August 20, 2009
-3-
Preliminary -- Revision B
相关PDF资料
PDF描述
W25X10BVSNIG IC SPI FLASH 1MBIT 8SOIC
T86D476K016EAAL CAP TANT 47UF 16V 10% 2917
TAJD157K016RNJ CAP TANT 150UF 16V 10% 2917
CAT28LV64H13-25T IC EEPROM 64KBIT 250NS 28TSOP
TRJD106K035RRJ CAP TANT 10UF 35V 10% 2917
相关代理商/技术参数
参数描述
W25X20BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 2MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR)
W25X20CLSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8
W25X20CLSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8SOIC
W25X20CLUXIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:
W25X20CLZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR)
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