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参数资料
| 型号： | W25X40ALDAIZ |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 37/45页 |
| 文件大小： | 1342K |
| 代理商： | W25X40ALDAIZ |
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W25X10AL, W25X20AL, W25X40AL, W25X80AL
- 42 -
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
.
MIN
TYP.
MAX
MIN
TYP
MAX
SOLDER PATTERN
M
3.40
0. 38
13
N
4.30
0. 92
16
P
6.00
0. 60
23
Q
0.50
0. 96
01
R
0.75
0. 55
02
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25X10ALSNIG | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W27C257P-12 | 32K X 8 EEPROM 12V, 120 ns, PQCC32 |
| W27L01-70 | 128K X 8 EEPROM 12V, 70 ns, PDIP32 |
| W27LE520W-90 | 64K X 8 EEPROM 3V, 90 ns, PDSO20 |
| W28F321TB70L | 2M X 16 FLASH 1.8V PROM, 70 ns, PBGA48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X40ALSNIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X40ALSNIZ | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X40ALSSIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X40ALSSIZ | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X40ALZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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