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参数资料
| 型号： | W25X40AVDAIZ |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 30/45页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8DIP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 4M (512K x 8) |
| 速度： | 100MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
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W25X10A, W25X20A, W25X40A, W25X80A
10.2.17 JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25X10A/20A/40A/80A provides several instructions to electronically
determine the identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC
standard for SPI compatible serial memories that was adopted in 2003.
The instruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code “9Fh”. The
JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh) and two Device ID bytes, Memory Type
(ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the falling edge of CLK with most significant
bit (MSB) first as shown in figure 19. For memory type and capacity values refer to Manufacturer and
Device Identification table.
Figure 19. Read JEDEC ID
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-J0P-CX-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W |
| W25X40AVZPIG | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WSON |
| NCP500SQL18T1G | IC REG LDO 1.8V .15A 6-DFN |
| EBM15DCAN | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| W25X40AVSSIG | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X40AVSNIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25X40AVSS1G | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:封装：SOP-8，描述：IC,FLASH,SPISERIALFLASH,SOIC 大量原装现货供应中 |
| W25X40AVSSIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25X40AVZPIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25X40BL | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI |
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