型号: | W25X40BVDAIG |
厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分类: | PROM |
英文描述: | 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
封装: | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
文件页数: | 1/51页 |
文件大小: | 1632K |
代理商: | W25X40BVDAIG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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W25X40LZPEG | 512K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25X20LZPEG | 256K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25X64-VSSI | 64M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
W25Z040AD-3A | 128K X 36 STANDARD SRAM, 3.8 ns, PQFP100 |
W260A1A004L1 | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.038A (COIL), 26.5VDC (COIL), 1007mW (COIL), 2A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), SOCKET MOUNT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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W25X40BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
W25X40BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
W25X40BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM |
W25X40BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
W25X40CLDAIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 8DIP |