参数资料
型号: W25X40BVDAIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
封装: 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件页数: 1/51页
文件大小: 1632K
代理商: W25X40BVDAIG
W25X10BV/20BV/40BV
Publication Release Date: July 10, 2009
- 1-
Preliminary -- Revision A
1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
The W25Q10B-20B-40BV is recommended for all new designs. The W25X10B-
20B-40BV is available for existing designs that require "25X" device ID for firmware
compatibility.
相关PDF资料
PDF描述
W25X40LZPEG 512K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25X20LZPEG 256K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25X64-VSSI 64M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25Z040AD-3A 128K X 36 STANDARD SRAM, 3.8 ns, PQFP100
W260A1A004L1 POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.038A (COIL), 26.5VDC (COIL), 1007mW (COIL), 2A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), SOCKET MOUNT
相关代理商/技术参数
参数描述
W25X40BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR)
W25X40BVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR)
W25X40BVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM
W25X40BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8
W25X40CLDAIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 8DIP