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参数资料
| 型号： | W25X40BVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 3/51页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 4M (512K x 8) |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25X10BV/20BV/40BV
9.2.9
9.2.10
9.2.11
9.2.12
9.2.13
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9.2.16
9.2.17
9.2.18
9.2.19
9.2.20
9.2.21
9.2.22
9.2.23
Fast Read Dual Output (3Bh) .........................................................................................21
Fast Read Dual I/O (BBh) .............................................................................................22
Continuous Read Mode Bits (M7-0) .............................................................................24
Continuous Read Mode Reset (FFFFh) .......................................................................24
Page Program (02h) .....................................................................................................25
Sector Erase (20h) .......................................................................................................26
32KB Block Erase (52h) ...............................................................................................27
Block Erase (D8h) ........................................................................................................28
Chip Erase (C7h or 60h) ...............................................................................................29
Power-down (B9h) ........................................................................................................30
Release Power-down / Device ID (ABh) .......................................................................31
Read Manufacturer / Device ID (90h) ...........................................................................33
Read Manufacturer / Device ID Dual I/O (92h) .............................................................34
Read Unique ID Number (4Bh) .....................................................................................35
JEDEC ID (9Fh) ...........................................................................................................36
10.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS ......................................................................................... 37
10.1
10.2
10.3
10.4
10.5
10.6
10.7
10.8
10.9
10.10
Absolute Maximum Ratings .......................................................................................... 37
Operating Ranges ......................................................................................................... 37
Power-up Timing and Write Inhibit Threshold .............................................................. 38
DC Electrical Characteristics ........................................................................................ 39
AC Measurement Conditions ........................................................................................ 40
AC Electrical Characteristics ........................................................................................ 41
AC Electrical Characteristics (cont’d) ........................................................................... 42
Serial Output Timing ..................................................................................................... 43
Input Timing .................................................................................................................. 43
Hold Timing ................................................................................................................. 43
11.
PACKAGE SPECIFICATION .................................................................................................... 44
11.1
11.2
11.3
11.4
8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN) ...................................................................... 44
8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS) ...................................................................... 45
8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA) ...................................................................... 46
8-Contact 6x5mm WSON (Package Code ZP) ............................................................ 47
12.
ORDERING INFORMATION .................................................................................................... 49
12.1
Valid Part Numbers and Top Side Marking .................................................................. 50
REVISION HISTORY ............................................................................................................................ 51
Publication Release Date: August 20, 2009
-3-
Preliminary -- Revision B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GRM1555C1H1R2CZ01D | CAP CER 1.2PF 50V NP0 0402 |
| T86D686K016EAAL | CAP TANT 68UF 16V 10% 2917 |
| LTC5100EUF#TR | IC DRIVER VCSEL 3.2GBPS 16QFN |
| CAT28LV64H13I20 | IC EEPROM 64KBIT 200NS 28TSOP |
| ACM25DTAS | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X40BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25X40BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25X40CLDAIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 8DIP |
| W25X40CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25X40CLSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM |
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