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参数资料
| 型号： | W25X80AVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 33/45页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 100MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25X10A, W25X20A, W25X40A, W25X80A
11.4 DC Electrical Characteristics
PARAMETER
SYMBOL CONDITIONS
MIN
SPEC
TYP
MAX
UNIT
Input Capacitance
Output Capacitance
Input Leakage
I/O Leakage
C IN (1)
Cout (1)
I LI
I LO
V IN = 0V (2)
V OUT = 0V (2)
6
8
±2
±2
pF
pF
μA
μA
Standby Current
Power-down Current
Current Read Data /
Dual Output 1MHz (2)
Current Read Data /
Dual Output 33MHz (2)
Current Read Data /
Dual Output 50MHz (2)
Current Read Data /
Dual Output 75MHz (2)
Current Read Data /
Dual Output 100MHz (2)
I CC 1
I CC 2
I CC 3
I CC 3
I CC 3
I CC 3
I CC 3
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
25
<1
4/5
6/7
7/8
10/11
12/13
50
10
6/7.5
9/10
10/12
15/16.5
17/18
μA
μA
mA
mA
mA
mA
mA
Current Page Program I CC 4
/CS = VCC
20
25
mA
Current Write Status
Register
Current Sector/Block
Erase
Current Chip Erase
Input Low Voltage
Input High Voltage
Output Low Voltage
Output High Voltage
I CC 5
I CC 6
I CC 7
V IL
V IH
V OL
V OH
/CS = VCC
/CS = VCC
/CS = VCC
I OL = 1.6 mA
I OH = –100 μA
–0.5
VCCx0.7
VCC–0.2
8
20
20
12
25
25
VCCx0.3
VCC+0.4
0.4
mA
mA
mA
V
V
V
V
Notes:
1. Tested on sample basis and specified through design and characterization data. TA=25°C, VCC=3V.
2. Checker Board Pattern.
Publication Release Date: August 7, 2009
- 33 -
Revision F
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| W25X80LDACZ | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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