型号: | W27C02Q-70 |
英文描述: | EEPROM|256KX8|CMOS|TSSOP|32PIN|PLASTIC |
中文描述: | EEPROM的| 256KX8 |的CMOS | TSSOP封装| 32脚|塑料 |
文件页数: | 8/15页 |
文件大小: | 184K |
代理商: | W27C02Q-70 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
W27C01 | EPROM |
W27E01 | FPGA Fusion® Family 250K Gates Commercial 130nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FBGA |
W27E02 | EPROM |
W27LE520 | |
W28J320 | FLASH |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
W27C20-70 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:256K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
W27C4096 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:256K X 16 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
W27C4096-12 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:256K X 16 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
W27C4096-15 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:256K X 16 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
W27C4096P-12 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:256K X 16 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |