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参数资料
| 型号： | W29C020CP-12 |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, PQCC32 |
| 封装： | PLASTIC, LCC-32 |
| 文件页数： | 11/21页 |
| 文件大小： | 182K |
| 代理商： | W29C020CP-12 |
W29C020C
Publication Release Date: April 1999
- 19 -
Revision A1
PACKAGE DIMENSIONS
32-pin P-DIP
1.Dimensions D Max. & S include mold flash or
tie bar burrs.
2.Dimension E1 does not include interlead flash.
3.Dimensions D & E1 include mold mismatch and
are determined at the mold parting line.
6.General appearance spec. should be based on
final visual inspection spec.
.
1.37
1.22
0.054
0.048
Notes:
Symbol
Min. Nom. Max.
Max.
Nom.
Min.
Dimension in inches
Dimension in mm
A
B
c
D
e
A
L
S
A
1
2
E
0.050
1.27
0.210
5.33
0.010
0.150
0.016
0.155
0.018
0.160
0.022
3.81
0.41
0.25
3.94
0.46
4.06
0.56
0.008
0.120
0.670
0.010
0.130
0.014
0.140
0.20
3.05
0.25
3.30
0.36
3.56
0.555
0.550
0.545
14.10
13.97
13.84
17.02
15.24
14.99
15.49
0.600
0.590
0.610
2.29
2.54
2.79
0.090
0.100
0.110
B1
1
e
E1
a
1.650
1.660
41.91
42.16
0
15
0.085
2.16
0.650
0.630
16.00
16.51
protrusion/intrusion.
4.Dimension B1 does not include dambar
5.Controlling dimension: Inches.
15
0
Seating Plane
eA
2
A
a
c
E
Base Plane
1
A
1
e
L
A
S
1
E
D
1
B
32
1
16
17
32-pin TSOP
A
2
1
L
L1
Y
c
E
H
D
b
e
M
0.10(0.004)
θ
Min.
Nom.
Max.
Min.
Nom.
Max.
Symbol
A
b
c
D
E
e
L
Y
1
2
A
H D
Note:
Controlling dimension: Millimeters
Dimension in Inches
0.047
0.006
0.041
0.039
0.037
0.007
0.008
0.009
0.005
0.006
0.007
0.720
0.724
0.728
0.311
0.315
0.319
0.780
0.787
0.795
0.020
0.016
0.020
0.024
0.031
0.000
0.004
1
3
5
0.002
1.20
0.05
0.15
1.05
1.00
0.95
0.17
0.12
18.30
7.90
19.80
0.40
0.00
1
0.20
0.23
0.15
0.17
18.40
18.50
8.00
8.10
20.00
20.20
0.50
0.60
0.80
0.10
3
5
Dimension in mm
θ
__
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