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参数资料
| 型号： | W3L16C155MAT1A |
| 厂商： | AVX Corporation |
| 文件页数： | 4/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1.5UF 6.3V 20% X7R 0612 |
| 标准包装： | 4,000 |
| 系列： | IDC |
| 电容： | 1.5µF |
| 电压 - 额定： | 6.3V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 0612（1632 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.050" L x 0.080" W（1.27mm x 2.03mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（多端子） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
IDC Low Inductance Capacitors (SnPb)
0306/0612/0508 IDC with Sn/Pb Termination
SIZE
Max. mm
Thickness (in.)
0306
0.55
(0.022)
Thin 0508
0.55.
(0.022)
0508
0.95
(0.037)
Thin 0612
0.55
(0.022)
0612
0.95
(0.037)
THICK 0612
1.22
(0.048)
WVDC
4
6.3
4
6.3 10 16
25
4
6.3 10 16
25
4
6.3 10
16
4
6.3 10 16
25
4
6.3 10
16
Cap
(μF) 0.010
0.022
0.033
0.047
0.068
0.10
0.22
0.33
0.47
0.68
1.0
1.5
2.2
3.3
PHYSICAL DIMENSIONS AND PAD LAYOUT
W
P
Consult factory for
additional requirements
= X7R
= X5R
= X7S
T
E
D
BW
A
B
C
BL
L
PAD LAYOUT
PHYSICAL CHIP DIMENSIONS
millimeters (inches)
DIMENSIONS
SIZE
W
L
BW
BL
P
SIZE
A
B
C
D
E
0306
0508
0612
1.60 ± 0.20
(0.063 ± 0.008)
2.03 ± 0.20
(0.080 ± 0.008)
3.20 ± 0.20
(0.126 ± 0.008)
0.82 ± 0.10
(0.032 ± 0.006
1.27 ± 0.20
(0.050 ± 0.008)
1.60 ± 0.20
(0.063 ± 0.008)
0.25 ± 0.10
(0.010 ± 0.004)
0.30 ± 0.10
(0.012 ± 0.004)
0.50 ± 0.10
(0.020 ± 0.004)
0.20 ± 0.10
(0.008± 0.004)
0.25 ± 0.15
(0.010± 0.006)
0.25 ± 0.15
(0.010 ± 0.006)
0.40 ± 0.05
(0.015 ± 0.002)
0.50 ± 0.05
(0.020 ± 0.002)
0.80 ± 0.10
(0.031 ± 0.004)
0.38 0.89 1.27 0.20 0.40
0306 (0.015) (0.035) (0.050) (0.008) (0.015)
0.64 1.27 1.91 0.28 0.50
0508 (0.025) (0.050) (0.075) (0.011) (0.020)
0.89 1.65 2.54 0.45 0.80
0612 (0.035) (0.065) (0.010) (0.018) (0.031)
75
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| W3L16C225MAT1A | 功能描述:电容器阵列与网络 6.3volt X7R 2.2uF 0612 ESL=60pF RoHS:否 制造商:AVX 电容:0.1 uF 容差:20 % 电压额定值:6.3 V 元件数量:2 工作温度范围: 外壳长度:0.8 mm 外壳宽度:1.6 mm 外壳高度:0.5 mm 端接类型:SMD/SMT 系列:PG |
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