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参数资料
| 型号： | W82M32V-17BC |
| 厂商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 2M X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, PBGA255 |
| 封装： | 25 X 25 MM, PLASTIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 5/7页 |
| 文件大小： | 219K |
| 代理商： | W82M32V-17BC |
5
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
W82M32V-XBX
April, 2006
Rev. 5
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
0.69 (0.027) NOM
1.27
(0.050)
NOM
19.05
(0.750)
NOM
25.1
(0.988)
MAX
A
B
C
D
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J
K
L
M
N
P
R
T
25.1 (0.955)
MAX
19.05 (0.750) NOM
1.27 (0.050) NOM
2.16 (0.085) MAX
BOTTOM VIEW
16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
255x 0.762(0.030) NOM
PACKAGE 781: 255 BALL GRID ARRAY
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| W3EG6462S263D3 | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
| W332M64V-100SBC | 32M X 64 SYNCHRONOUS DRAM, 7 ns, PBGA208 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W82M32V-XBX | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| W82MV-NSBC | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| W82MV-NSBI | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| W82MV-NSBM | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
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