| 型号: | WF1M32B-100HC3 |
| 厂商: | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分类: | PROM |
| 英文描述: | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 100 ns, CPGA66 |
| 封装: | 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
| 文件页数: | 8/13页 |
| 文件大小: | 481K |
| 代理商: | WF1M32B-100HC3 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF1M32B-150G2TC3 | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 150 ns, CQFP68 |
| WF1M32B-100HI3A | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 100 ns, CPGA66 |
| WF1M32B-100G2TM3 | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 100 ns, CQFP68 |
| WF1M32B-120G2TM3A | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68 |
| WF1M32B-150HC3 | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 150 ns, CPGA66 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| WF1M32B-100HC3A | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:1Mx32 3.3V Flash Module |
| WF1M32B-100HC5 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x32 Flash EEPROM Module |
| WF1M32B-100HC5A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x32 Flash EEPROM Module |
| WF1M32B-100HI3 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:1M X 32 FLASH MODULE, 3.3V, 100NS, BOOT BLOCK, 66 PGA 1.185" - Bulk |
| WF1M32B-100HI3A | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:1Mx32 3.3V Flash Module |