型号: | WS128K32NV-20H1I |
厂商: | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
元件分类: | SRAM |
英文描述: | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CPGA66 |
封装: | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
文件页数: | 1/8页 |
文件大小: | 462K |
代理商: | WS128K32NV-20H1I |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
WS128K32V-20G2UMA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68 |
WSF2816-39G2UIA | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CQFP68 |
WE32K32-80G2TCA | 32K X 32 EEPROM 5V MODULE, 80 ns, CQMA68 |
WS512K32V-15G2UMA | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15 ns, CQFP68 |
WS57C256F-35P | 32K X 8 UVPROM, 35 ns, PDIP28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
WS128K32NV-20H1IA | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
WS128K32NV-20H1M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:128K X 32 SRAM MODULE, 3.3V, 20NS, NO CONNECT, 66 PGA 1.075" - Bulk |
WS128K32NV-20H1MA | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
WS128K32NV-25G1UC | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
WS128K32NV-25G1UCA | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |