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参数资料
| 型号： | WS128K32V-35G2UC |
| 厂商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQFP68 |
| 封装： | 22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68 |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 462K |
| 代理商： | WS128K32V-35G2UC |
7
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
WS128K32V-XXX
March 2006
Rev. 8
PACKAGE 510: 68 LEAD, LOW PROFILE CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2U)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| WS128K32V-35G2UI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:128K X 32 SRAM MODULE, 3.3V, 35NS, 68 CQFP 0.88" SQ., 0.140" - Bulk |
| WS128K32V-35G2UM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:128K X 32 SRAM MODULE, 3.3V, 35NS, 68 CQFP 0.88" SQ., 0.140" - Bulk |
| WS128K32V-35H1C | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32V-35H1CA | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32V-35H1I | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
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