型号: | WS1M32-17H2C |
厂商: | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
元件分类: | SRAM |
英文描述: | 1M X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CPGA66 |
封装: | 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
文件页数: | 1/8页 |
文件大小: | 328K |
代理商: | WS1M32-17H2C |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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WS1M32-17H2C | 1M X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CPGA66 |
WS1M32-17H2MA | 1M X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CPGA66 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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WS1M32-17HSC | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:1Mx32 SRAM MODULE |
WS1M32-17HSCA | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:1Mx32 SRAM MODULE |
WS1M32-17HSI | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:1Mx32 SRAM MODULE |
WS1M32-17HSIA | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:1Mx32 SRAM MODULE |
WS1M32-17HSM | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:1Mx32 SRAM MODULE |