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参数资料
| 型号： | WS512K32-55H1CA |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 55 ns, CHIP66 |
| 封装： | CERAMIC, HIP-66 |
| 文件页数： | 7/10页 |
| 文件大小： | 150K |
| 代理商： | WS512K32-55H1CA |
6
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
WS512K32-XXX
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
PACKAGE 502: 68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, LOW PROFILE CQFP (G4T)
38 (1.50) TYP
4 PLACES
0.38 (0.015)
± 0.08 (0.003)
68 PLACES
1.27 (0.050)
TYP
5.1 (0.200)
± 0.25 (0.010)
4 PLACES
12.7 (0.500)
± 0.5 (0.020)
4 PLACES
0.25 (0.010)
± 0.05 (0.002)
PIN 1 IDENTIFIER
Pin 1
39.6 (1.56)
± 0.38 (0.015) SQ
3.56 (0.140) MAX
PACKAGE 400: 66 PIN, PGA TYPE, CERAMIC HEX-IN-LINE PACKAGE, HIP (H1)
27.3 (1.075)
± 0.25 (0.010) SQ
PIN 1 IDENTIFIER
SQUARE PAD
ON BOTTOM
25.4 (1.0) TYP
15.24 (0.600) TYP
0.76 (0.030)
± 0.13 (0.005)
4.34 (0.171)
MAX
3.81 (0.150)
± 0.13 (0.005)
2.54 (0.100)
TYP
25.4 (1.0) TYP
1.42 (0.056)
± 0.13 (0.005)
1.27 (0.050) TYP DIA
0.46 (0.018)
± 0.05 (0.002) DIA
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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