参数资料
型号: WS512K32F-35H2IA
厂商: WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP
元件分类: SRAM
英文描述: 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CPGA66
封装: 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
文件页数: 1/9页
文件大小: 191K
代理商: WS512K32F-35H2IA
相关PDF资料
PDF描述
WS512K32F-55H2CA 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 55 ns, CHMA66
WS512K32F-35G4TMA 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQMA68
WS512K32F-45G2TQA 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CQMA68
WS512K32F-17G2TMA 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CQMA68
WS512K32F-45G4TM 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, QMA68
相关代理商/技术参数
参数描述
WS512K32F-45G4I 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x32 SRAM Module
WS512K32F-45G4M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x32 SRAM Module
WS512K32F-45G4Q 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x32 SRAM Module
WS512K32F-55G4I 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x32 SRAM Module
WS512K32F-55G4M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x32 SRAM Module