XC3S1600E-5FGG484CS1

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XC3S1600E-5FGG484CS1 技术参数

XC3S1600E-5FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S1600E-5FGG400C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S1600E-5FGG320C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 320FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1600E-5FG484C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 484F - Trays XC3S1600E-5FG400C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 400F - Trays XC3S2000-4FGG676I XC3S2000-4FGG900C XC3S2000-4FGG900I XC3S2000-5FG456C XC3S2000-5FG676C XC3S2000-5FG900C XC3S2000-5FGG456C XC3S2000-5FGG676C XC3S2000-5FGG900C XC3S200-4FT256C XC3S200-4FT256I XC3S200-4FTG256C XC3S200-4FTG256I XC3S200-4PQ208C XC3S200-4PQ208I XC3S200-4PQG208C XC3S200-4PQG208I XC3S200-4TQ144C