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XCKU11P-1FFVE1517E

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  • XCKU11P-1FFVE1517E
    XCKU11P-1FFVE1517E

    XCKU11P-1FFVE1517E

  • 林沃田信息技术(深圳)有限公司
    林沃田信息技术(深圳)有限公司

    联系人:岳先生 田小姐

    电话:0755-8278116013760181591

    地址:深圳市福田区福田街道福南社区深南中路 3037号南光捷佳大厦2906

    资质:营业执照

  • 4647

  • Xilinx Inc.

  • XCKU11P-1FFVE1517E

  • 22+

  • -
  • 进口原装正品现货优势

  • XCKU11P-1FFVE1517E4800
    XCKU11P-1FFVE1517E4800

    XCKU11P-1FFVE1517E4800

  • 中山市翔美达电子科技有限公司
    中山市翔美达电子科技有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:155020706551802218672813590991023

    地址:火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室

  • 5000

  • XILINX

  • QFP

  • 21+

  • -
  • 原装现货,QQ:1585971070

  • XCKU11P-1FFVE1517E
    XCKU11P-1FFVE1517E

    XCKU11P-1FFVE1517E

  • 万三科技(深圳)有限公司
    万三科技(深圳)有限公司

    联系人:王小康

    电话:181886423070755-21006672

    地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • Xilinx Inc.

  • 原厂原装

  • 22+

  • -
  • 万三科技 秉承原装 实单可议

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  • 1
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XCKU11P-1FFVE1517E 技术参数
  • XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:41460 逻辑元件/单元数:725550 总 RAM 位数:38912000 I/O 数:520 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35) 标准包装:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:520 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35) 标准包装:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27) 标准包装:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27) 标准包装:1 XCKU035-2FBVA900E 功能描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:25391 逻辑元件/单元数:444343 总 RAM 位数:19456000 I/O 数:468 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31) 标准包装:1 XCKU11P-L1FFVE1517I XCKU13P-1FFVE900E XCKU13P-1FFVE900I XCKU13P-2FFVE900E XCKU13P-2FFVE900I XCKU13P-L1FFVE900I XCKU13P-L2FFVE900E XCKU15P-1FFVA1156E XCKU15P-1FFVA1156I XCKU15P-1FFVA1760E XCKU15P-1FFVA1760I XCKU15P-1FFVE1517E XCKU15P-1FFVE1517I XCKU15P-1FFVE1760E XCKU15P-1FFVE1760I XCKU15P-2FFVA1156E XCKU15P-2FFVA1156I XCKU15P-2FFVA1760E
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