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XCKU3P-1FFVD900I

配单专家企业名单
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  • XCKU3P-1FFVD900I
    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

    现货
  • 集好芯城
    集好芯城

    联系人:陈先生 13360533550

    电话:0755-83289799

    地址:深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层 香港新界葵兴葵康大厦6楼

    资质:营业执照

  • 7189

  • XILINX(赛灵思)

  • 22+

  • -
  • 原装原厂现货

  • XCKU3P-1FFVD900I
    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

    优势
  • 中山市帝能电子有限公司
    中山市帝能电子有限公司

    联系人:苏霞旋

    电话:1812521306115819962886

    地址:中山市古镇镇东岸北路560号盛世嘉元83卡之一

  • 134

  • XILINX

  • BGA

  • 20+

  • -
  • 原装进口现货库存 价优支持实单

  • XCKU3P-1FFVD900I
    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Xilinx

  • 900-BBGA

  • 22+

  • -
  • XCKU3P-1FFVD900I
    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

  • 林沃田信息技术(深圳)有限公司
    林沃田信息技术(深圳)有限公司

    联系人:岳先生 田小姐

    电话:0755-8278116013760181591

    地址:深圳市福田区福田街道福南社区深南中路 3037号南光捷佳大厦2906

    资质:营业执照

  • 4647

  • Xilinx Inc.

  • XCKU3P-1FFVD900I

  • 22+

  • -
  • 进口原装正品现货优势

  • XCKU3P-1FFVD900I
    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人:雷小姐

    电话:0755-2391507123915070(承诺只售原装正品,终端BOM配单一站式服务)

    地址:华强街道赛格广场55楼5566室

    资质:营业执照

  • 200

  • XILINX/赛灵思

  • BGA

  • 20+

  • -
  • 原装正品,可订货

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
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XCKU3P-1FFVD900I 技术参数
  • XCKU3P-1FFVD900E 功能描述:XCKU3P-1FFVD900E 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale+? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:20340 逻辑元件/单元数:355950 总 RAM 位数:31641600 I/O 数:304 电压 - 电源:0.825 V ~ 0.876 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31) 标准包装:1 XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:41460 逻辑元件/单元数:725550 总 RAM 位数:38912000 I/O 数:520 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35) 标准包装:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:520 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35) 标准包装:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27) 标准包装:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27) 标准包装:1 XCKU3P-L1FFVA676I XCKU3P-L1FFVB676I XCKU3P-L1FFVD900I XCKU3P-L1SFVB784I XCKU3P-L2FFVA676E XCKU3P-L2FFVB676E XCKU3P-L2FFVD900E XCKU3P-L2SFVB784E XCKU5P-1FFVA676E XCKU5P-1FFVA676I XCKU5P-1FFVB676E XCKU5P-1FFVB676I XCKU5P-1FFVD900E XCKU5P-1FFVD900I XCKU5P-1SFVB784E XCKU5P-1SFVB784I XCKU5P-2FFVA676E XCKU5P-2FFVA676I
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