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XCKU5P-3FFVB676E

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司
    深圳市欧瑞芯电子有限公司

    联系人：韩小姐原装、张先生代理、张小姐香港公司

    电话：0755-82714889135304089901847561915913682488994

    地址：深圳市福田区现代之窗A座11C/香港元朗区宏业西街33号元朗贸易中心206室

    资质：营业执照

  • 900

  • XILINX/赛灵思

  • FBGA676

  • 25+

  • -

  • 原厂原装现货支持实单

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XCKU5P-3FFVB676E 技术参数
  • XCKU3P-1FFVD900E 功能描述:XCKU3P-1FFVD900E 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale+? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:20340 逻辑元件/单元数:355950 总 RAM 位数:31641600 I/O 数:304 电压 - 电源:0.825 V ~ 0.876 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31） 标准包装:1 XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:41460 逻辑元件/单元数:725550 总 RAM 位数:38912000 I/O 数:520 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标准包装:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:520 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标准包装:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27） 标准包装:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27） 标准包装:1 XCKU9P-1FFVE900I XCKU9P-2FFVE900E XCKU9P-2FFVE900I XCKU9P-L1FFVE900I XCKU9P-L2FFVE900E XCL101A181ER-G XCL101A201ER-G XCL101A271ER-G XCL101A281ER-G XCL101A301BR-G XCL101A301ER-G XCL101A321ER-G XCL101A331BR-G XCL101A331ER-G XCL101A341ER-G XCL101A361ER-G XCL101A401ER-G XCL101A451ER-G
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