XCVU125-1FLVB1760I全国供应商 XCVU125-1FLVB1760I资料|PDF Datasheet|价格【Xilinx 赛灵思】

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价格
说明
操作

XCVU125-1FLVB1760I
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生 13360533550
电话：0755-83289799
地址：深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层香港新界葵兴葵康大厦6楼
资质：营业执照
3865
XILINX(赛灵思)
22+
-
原装原厂现货

XCVU125-1FLVB1760I
优势
中山市帝能电子有限公司
中山市帝能电子有限公司
联系人：苏霞旋
电话：1812521306115819962886
地址：中山市古镇镇东岸北路560号盛世嘉元83卡之一
89
XILINX
BGA
20+
-
原装进口现货库存价优支持实单

XCVU125-1FLVB1760I
深圳市鹏展胜电子有限公司
深圳市鹏展胜电子有限公司
联系人：林先生
电话：0755-8276920313538142003
地址：深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801
资质：营业执照
6000
XILINX
21+
-

XCVU125-1FLVB1760I
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Xilinx Inc.
标准封装
16+
-
假一罚十

XCVU125-1FLVB1760I
深圳市华盛锦科技有限公司
深圳市华盛锦科技有限公司
联系人：张先生/雷小姐
电话：0755-8279802015814679726（承诺只售原装正品，终端BOM配单一站式服务）
地址：华强街道赛格广场55楼5566室
资质：营业执照
36890
XILINX
BGA1760
21+原厂授权
-
★原厂授权★价超代理★

XCVU125-1FLVB1760I
深圳市宏浩通电子科技有限公司
深圳市宏浩通电子科技有限公司
联系人：王利娟
电话：13823141664
地址：华强北街道上步工业区305栋3楼B08
1860
XILINX
N/A
20+
-
原装正品假一赔十

XCVU125-1FLVB1760I
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
联系人：邓生
电话：1330244183018823807848
地址：深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B
资质：营业执照
288
XILINX
SOT23-6
23+
-
现货分销自有库存正品保障假一罚十

XCVU125-1FLVB1760I
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：朱先生
电话：13168731828
地址：深圳市福田区华强北路上步工业区101栋五楼515
资质：营业执照
1000
XILINX(赛灵思)
FBGA1760
21+
-
全新原装，公司现货

XCVU125-1FLVB1760I
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：陈康
电话：18998911681
地址：深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
3660
Xilinx Inc.
1760-BBGA，FCBGA
1636+
-
原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

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XCVU125-1FLVB1760I 技术参数

XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCVU125-2FLVC2104E XCVU125-2FLVC2104I XCVU125-2FLVD1517E XCVU125-2FLVD1517I XCVU125-3FLVA2104E XCVU125-3FLVB1760E XCVU125-3FLVB2104E XCVU125-3FLVC2104E XCVU125-3FLVD1517E XCVU125-H1FLVA2104E XCVU125-H1FLVB1760E XCVU125-H1FLVB2104E XCVU125-H1FLVC2104E XCVU13P-1FHGA2104E XCVU13P-1FHGA2104I XCVU13P-1FHGB2104E XCVU13P-1FHGB2104I XCVU13P-1FHGC2104E

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