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XOMAP3530FCBCD

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制造商
Texas Instruments
功能描述
APPLICATIONS PROCESSOR - Trays

XOMAP3530FCBCD 技术参数

XOMAP3530BCUS 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Applications Processor RoHS:否制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT XOMAP3530BCBC 功能描述:处理器 - 专门应用 OMAP3530 Apps Proc RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAP3530BCBB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Applications Processor RoHS:否制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT XOMAP3503BCUS 功能描述:处理器 - 专门应用 Applications Proc RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAP3503BCBB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Applications Processor RoHS:否制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT XP0111200L XP0111300L XP0111400L XP0111500L XP0111600L XP0111900L XP0111F00L XP0111H00L XP0111M00L XP0121000L XP0121100L XP0121200L XP0121300L XP0121400L XP0121500L XP0121600L XP0121700L XP0121E00L