XPC823EVR66B2.

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制造商
Freescale Semiconductor
功能描述
Microprocessor

XPC823EVR66B2. 技术参数

XPC823EVR66B2 功能描述:微处理器 - MPU PB-FREE 823E 66MHZ RoHS:否制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 XPC823ECVR66B2 功能描述:微处理器 - MPU 823E PB-FREE RoHS:否制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 XPC823CZT66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC823CVR66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 XPC30ATC 功能描述:Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.83mm) Tube 0 mV ~ 90 mV (12V) 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XPC 零件状态:Last Time Buy 压力类型:绝对工作压力:30 PSI（206.84 kPa）输出类型:惠斯通电桥输出:0 mV ~ 90 mV（12V）精度:±1% 电压 - 电源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.83mm）管端口样式:带倒钩特性:温度补偿端子类型:* 最高压力:90 PSI（620.53 kPa）工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:4-SIP 模块供应商器件封装:- 标准包装:5 XPC8240RVV250E XPC8240RZU250E XPC8255CVVIFBC XPC8255CZUIFBC XPC8255VVIFBC XPC8255ZUIFBC XPC8260CVVHFBC XPC8260CVVIFBC XPC8260CVVIHBC XPC8260CZUHFBC XPC8260CZUIFBC XPC8260CZUIHBC XPC8260VVHFBC XPC8260VVIFBC XPC8260VVIHBC XPC8260ZUHFBC XPC8260ZUIFBC XPC8260ZUIHBC