XPC850DEZT80BU全国供应商 XPC850DEZT80BU资料|PDF Datasheet|价格【Freescale 飞思卡尔】

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价格
说明
操作

XPC850DEZT80BU
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Freescale Semiconductor -
标准封装
16+
-
假一罚十

XPC850DEZT80BU
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
NULL
NULL
09/10+
-
假一罚十，百分百原装正品

XPC850DEZT80BU
深圳市鹏拓发展电子
深圳市鹏拓发展电子
联系人：马先生林先生马小姐
电话：0755-82773839
地址：深圳市福田区华强北华联发大厦六楼635房
1366
MOT
BGA
15+
-
全新香港货源，专营QFP BGA QFN

XPC850DEZT80BU
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Freescale Semiconductor
256-LBGA
12+
-
授权分销现货热卖

XPC850DEZT80BU
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
MOTOROLA
BGA
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货!

XPC850DEZT80BU
北京力通科信电子有限公司
北京力通科信电子有限公司
联系人：韩小姐
电话：13661385246
地址：北京市海淀区知春路118号知春大厦B座1504室，新中发电子市场B1303-b1305柜台
34
MOT
BGA
03+
-
原装现货13661385246

XPC850DEZT80BU
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：陈康
电话：18998911681
地址：深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
1980
Freescale Semiconductor -
256-BGA
1628+
-
原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

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功能描述
IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器
系列
MPC8xx
标准包装
1
系列
MPC85xx
处理器类型
32-位 MPC85xx PowerQUICC III
特点
-
速度
1.2GHz
电压
1.1V
安装类型
表面贴装
封装/外壳
783-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
783-FCPBGA（29x29）
包装
托盘

XPC850DEZT80BU 技术参数

XPC850DEZT66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850DEZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850DEZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850DEZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 XPC850SRVR66BU XPC850SRVR80BU XPC850SRZT50BU XPC850SRZT66BU XPC850SRZT80BU XPC850VR50BU XPC850VR66BU XPC850VR80BU XPC850ZT50BU XPC850ZT66BU XPC850ZT80BU XPCAMB-L1-0000-00201 XPCAMB-L1-0000-00203 XPCAMB-L1-0000-00301 XPCAMB-L1-0000-00303 XPCAMB-L1-0000-00401 XPCAMB-L1-0000-00403 XPCAMB-L1-0000-00501

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