参数资料
型号: X4165S8
厂商: Intersil
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描述: IC CPU SUPRV 16K EE RST HI 8SOIC
标准包装: 200
类型: 简单复位/加电复位
监视电压数目: 1
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效
复位超时: 最小为 100 ms
电压 - 阀值: 4.38V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 管件
X4163, X4165
TIMING DIAGRAMS
Bus Timing
SCL
t F
t SU:DAT
t HIGH
t LOW
t R
SDA IN
t SU:STA
t HD:STA
t HD:DAT
t AA
t DH
t BUF
t SU:STO
SDA OUT
WP Pin Timing
START
SCL
Clk 1
Clk 9
Slave Address Byte
SDA IN
WP
Write Cycle Timing
SCL
SDA
8th bit of Last Byte
t SU:WP
ACK
Stop
Condition
t HD:WP
t WC
Start
Condition
Nonvolatile Write Cycle Timing
Symbol
Parameter
Min.
Typ. (1)
Max.
Unit
t WC
(1)
Write Cycle Time
5
10
ms
Notes: (1) t WC is the time from a valid stop condition at the end of a write sequence to the end of the self-timed internal nonvolatile write cycle. It is
the minimum cycle time to be allowed for any nonvolatile write by the user, unless Acknowledge Polling is used.
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FN8120.2
November 26, 2007
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PDF描述
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参数描述
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X4165S8-2.7A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件
X4165S8-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件
X4165S8I 功能描述:IC CPU SUPRV 16K EE RST HI 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:标准传输延迟为 60 µs 电压 - 阀值:3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 供应商设备封装:SOT-23-5 包装:Digi-Reel® 其它名称:LM8364BALMF30DKR
X4165S8I-2.7 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件