参数资料
型号: X5165S8
厂商: Intersil
文件页数: 20/21页
文件大小: 0K
描述: IC CPU SUPRV 16K EE RST HI 8SOIC
标准包装: 100
类型: 简单复位/加电复位
监视电压数目: 1
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效
复位超时: 最小为 100 ms
电压 - 阀值: 4.38V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 管件
X5163, X5165
Plastic Dual-In-Line Packages (PDIP)
D
E
N
PIN #1
SEATING
PLANE
L
e
b
A2
A1
NOTE 5
A
c
eA
eB
E1
1
INDEX
2
b2
N/2
MDP0031
PLASTIC DUAL-IN-LINE PACKAGE
SYMBOL
A
A1
A2
b
b2
c
D
E
E1
e
eA
eB
L
N
PDIP8
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
0.375
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
8
PDIP14
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
0.750
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
14
PDIP16
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
0.750
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
16
PDIP18
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
0.890
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
18
PDIP20
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
1.020
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
20
TOLERANCE
MAX
MIN
±0.005
±0.002
+0.010/-0.015
+0.004/-0.002
±0.010
+0.015/-0.010
±0.005
Basic
Basic
±0.025
±0.010
Reference
NOTES
1
2
Rev. B 2/99
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions E and eA are measured with the leads constrained perpendicular to the seating plane.
4. Dimension eB is measured with the lead tips unconstrained.
5. 8 and 16 lead packages have half end-leads as shown.
20
FN8128.3
June 1, 2006
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