- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录13073 > X5325S8I (Intersil)IC CPU SUPRV 32K EE RST HI 8SOIC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | X5325S8I |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CPU SUPRV 32K EE RST HI 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 高有效 |
| 复位超时： | 最小为 100 ms |
| 电压 - 阀值： | 4.38V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
X5323, X5325
Small Outline Package Family (SO)
A
N
D
(N/2)+1
h X 45°
A
PIN #1
E
E1
I.D. MARK
c
SEE DETAIL “X”
1
(N/2)
B
L1
0.010 M C A B
C
e
H
A2
GAUGE
SEATING
PLANE
PLANE
0.010
A1
L
4° ±4°
0.004 C
0.010 M C A B
b
DETAIL X
MDP0027
SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY (SO)
INCHES
SO16
SO16 (0.300”)
SO20
SO24
SO28
SYMBOL
A
A1
A2
b
c
D
E
E1
e
L
L1
h
N
SO-8
0.068
0.006
0.057
0.017
0.009
0.193
0.236
0.154
0.050
0.025
0.041
0.013
8
SO-14
0.068
0.006
0.057
0.017
0.009
0.341
0.236
0.154
0.050
0.025
0.041
0.013
14
(0.150”)
0.068
0.006
0.057
0.017
0.009
0.390
0.236
0.154
0.050
0.025
0.041
0.013
16
(SOL-16)
0.104
0.007
0.092
0.017
0.011
0.406
0.406
0.295
0.050
0.030
0.056
0.020
16
(SOL-20)
0.104
0.007
0.092
0.017
0.011
0.504
0.406
0.295
0.050
0.030
0.056
0.020
20
(SOL-24)
0.104
0.007
0.092
0.017
0.011
0.606
0.406
0.295
0.050
0.030
0.056
0.020
24
(SOL-28)
0.104
0.007
0.092
0.017
0.011
0.704
0.406
0.295
0.050
0.030
0.056
0.020
28
TOLERANCE
MAX
± 0.003
± 0.002
± 0.003
± 0.001
± 0.004
± 0.008
± 0.004
Basic
± 0.009
Basic
Reference
Reference
NOTES
-
-
-
-
-
1, 3
-
2, 3
-
-
-
-
-
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.006” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at Datum Plane “H”.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M - 1994
19
Rev. M 2/07
FN8131.2
June 30, 2008
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACM18DSEI | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| 16VXG22000MEFCSN25X50 | CAP ALUM 22000UF 16V 20% SNAP-IN |
| MIC39150-1.8WT | IC REG LDO 1.8V 1.5A TO-220 |
| XC6204B332MR-G | IC REG LDO 3.3V .15A SOT-25 |
| 1812-564J | INDUCTOR UNSHIELDED 560UH SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X5325S8I-2.7 | 功能描述:IC CPU SUPRV 32K EE RST HI 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:标准传输延迟为 60 µs 电压 - 阀值:3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SC-74A，SOT-753 供应商设备封装:SOT-23-5 包装:Digi-Reel® 其它名称:LM8364BALMF30DKR |
| X5325S8I-2.7A | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
| X5325S8I-2.7T1 | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
| X5325S8I-4.5A | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
| X5325S8IT1 | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。