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参数资料
| 型号： | X5645P |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 18/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CPU SUPRV 64K EE RST HI 8DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 高有效 |
| 复位超时： | 最小为 100 ms |
| 电压 - 阀值： | 4.38V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
X5643, X5645
PACKAGING INFORMATION
14-Lead Plastic Small Outline Gullwing Package Type S
0.150 (3.80) 0.228 (5.80)
0.158 (4.00) 0.244 (6.20)
Pin 1 Index
Pin 1
0.014 (0.35)
0.020 (0.51)
0.336 (8.55)
0.345 (8.75)
(4X) 7°
0.053 (1.35)
0.069 (1.75)
0.050 (1.27)
0.010 (0.25)
0.020 (0.50)
X 45°
0.004 (0.10)
0.010 (0.25)
0.050" Typical
0.050" Typical
0° - 8°
0.0075 (0.19 )
0.250"
0.010 (0.25)
0.016 (0.410)
0.037 (0.937)
0.030" Typical
FOOTPRINT
NOTE: ALL DIMENSIONS IN INCHES (IN PARENTHESES IN MILLIMETERS)
18
14 Places
FN8135.1
July 18, 2005
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 50MXG4700MEFCSN25X30 | CAP ALUM 4700UF 50V 20% SNAP-IN |
| RBA50DTMD | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
| UUX1V101MNL1GS | CAP ALUM 100UF 35V 20% SMD |
| 200MXC560MEFCSN30X25 | CAP ALUM 560UF 200V 20% SNAP-IN |
| X5643S14I-2.7 | IC CPU SUPRV 64K EE RST LO SO14 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X5645P-4.5A | 制造商:XICOR 制造商全称:Xicor Inc. 功能描述:CPU Supervisor with 64Kbit SPI EEPROM |
| X5645S14 | 功能描述:IC CPU SUPRV 64K EE RST HI SO14 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:标准传输延迟为 60 µs 电压 - 阀值:3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SC-74A，SOT-753 供应商设备封装:SOT-23-5 包装:Digi-Reel® 其它名称:LM8364BALMF30DKR |
| X5645S14-1.8 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SPI Serial EEPROM with Supervisory Features |
| X5645S14-2.7 | 功能描述:IC CPU SUPRV 64K EE RST HI SO14 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:标准传输延迟为 60 µs 电压 - 阀值:3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SC-74A，SOT-753 供应商设备封装:SOT-23-5 包装:Digi-Reel® 其它名称:LM8364BALMF30DKR |
| X5645S14-2.7A | 制造商:XICOR 制造商全称:Xicor Inc. 功能描述:CPU Supervisor with 64Kbit SPI EEPROM |
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