型号: | X9015WS8-2.7 |
厂商: | Intersil |
文件页数: | 2/11页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC |
标准包装: | 100 |
系列: | XDCP™ |
接片: | 128 |
电阻(欧姆): | 10k |
电路数: | 1 |
温度系数: | 标准值 ±300 ppm/°C |
存储器类型: | 易失 |
接口: | 3 线串行(芯片选择,递增,增/减) |
电源电压: | 2.7 V ~ 5.5 V |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
供应商设备封装: | 8-SOIC |
包装: | 管件 |
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PDF描述 |
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X9015WS8 | IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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X9015WS8Z | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |
X9015WS8Z-2.7 | 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |
X9015WS8Z-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |
X9015WS8ZT1 | 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |