参数资料
型号: X9116WS8IZ
厂商: Intersil
文件页数: 8/9页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-SOIC
标准包装: 100
系列: XDCP™
接片: 16
电阻(欧姆): 10k
电路数: 1
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 管件
8
FN8160.3
February 3, 2011
X9116
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 2, 11/10
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index fea-
ture must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the seat-
ing plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
0.200
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.41 (0.095)
0.76 (0.030)
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X9116WS8IZT1 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9116WS8T1 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C(设备位址) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9116WS8T2 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C(设备位址) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)