参数资料
| 型号： | X9250TS24 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 6/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC |
| 标准包装： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 电路数： | 4 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 6 线 SPI（芯片选择，设备位址） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 管件 |
14
FN8165.3
August 29, 2006
HIGH-VOLTAGE WRITE CYCLE TIMING
XDCP TIMING
SYMBOL TABLE
TIMING DIAGRAMS
Input Timing
Symbol
Parameter
Typ.
Max.
Unit
tWR
High-voltage write cycle time (store instructions)
5
10
ms
Symbol
Parameter
Min. Max.
Unit
tWRPO
Wiper response time after the third (last) power supply is stable
10
s
tWRL
Wiper response time after instruction issued (all load instructions)
10
s
tWRID
Wiper response time from an active SCL/SCK edge (increment/decrement instruc-
tion)
40
s
WAVEFORM
INPUTS
OUTPUTS
Must be
steady
Will be
steady
May change
from Low to
High
Will change
from Low to
High
May change
from High to
Low
Will change
from High to
Low
Don’t Care:
Changes
Allowed
Changing:
State Not
Known
N/A
Center Line
is High
Impedance
...
CS
SCK
SI
SO
MSB
LSB
High Impedance
tLEAD
tH
tSU
tFI
tCS
tLAG
tCYC
tWL
...
tRI
tWH
X9250
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| X9250TS24I-2.7 | 功能描述:IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9250TS24I-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256-TAP 100K 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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