参数资料
| 型号： | X9250TS24IZ-2.7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 11/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC |
| 产品培训模块： | Solutions for Industrial Control Applications |
| 标准包装： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 电路数： | 4 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 6 线 SPI（芯片选择，设备位址） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 管件 |
19
FN8165.3
August 29, 2006
X9250
Thin Shrink Small Outline Package Family (TSSOP)
N
(N/2)+1
(N/2)
TOP VIEW
A
D
0.20 C
2X
B A
N/2 LEAD TIPS
B
E1
E
0.25
CAB
M
1
H
PIN #1 I.D.
0.05
e
C
0.10 C
N LEADS
SIDE VIEW
0.10
CAB
M
b
c
SEE DETAIL “X”
END VIEW
DETAIL X
A2
0° - 8°
GAUGE
PLANE
0.25
L
A1
A
L1
SEATING
PLANE
MDP0044
THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY
SYMBOL 14 LD 16 LD 20 LD 24 LD 28 LD TOLERANCE
A
1.20
Max
A1
0.10
±0.05
A2
0.90
±0.05
b
0.25
+0.05/-0.06
c
0.15
+0.05/-0.06
D
5.00
6.50
7.80
9.70
±0.10
E
6.40
Basic
E1
4.40
±0.10
e
0.65
Basic
L
0.60
±0.15
L1
1.00
Reference
Rev. E 12/02
NOTES:
1. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed
0.15mm per side.
2. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm per
side.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at dAtum Plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| VI-B1D-MY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W |
| X9259US24IZ-2.7 | IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC |
| VI-B1D-MY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X9250TS24T1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256-TAP 100K 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9250TS24Z | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9250TS24Z-2.7 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9250TS24Z-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9250TS24ZT1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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