参数资料
| 型号： | X9258US24T1 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 11/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 电路数： | 4 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（设备位址） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
19
FN8168.6
December 15, 2011
X9258
Package Outline Drawing
M24.3
24 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE (SOIC)
Rev 2, 3/11
TOP VIEW
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm
(0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above
the seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm
(0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions in
( ) are not necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-013-AD ISSUE C.
SIDE VIEW “A”
SIDE VIEW “B”
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
INDEX
AREA
24
12
3
SEATING PLANE
DETAIL "A"
x 45°
7.60 (0.299)
7.40 (0.291)
0.75 (0.029)
0.25 (0.010)
10.65 (0.419)
10.00 (0.394)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
15.60 (0.614)
15.20 (0.598)
2.65 (0.104)
2.35 (0.093)
0.30 (0.012)
0.10 (0.004)
1.27 (0.050)
0.51 (0.020)
0.33 (0.013)
0.32 (0.012)
0.23 (0.009)
8°
0°
1.981 (0.078)
9.373 (0.369)
0.533 (0.021)
1.27 (0.050)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27467T25A29PC | CONN PLUG 29POS STRAIGHT W/PINS |
| MS3100A36-6P | CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS |
| MS27474T16B6S | CONN RCPT 6POS JAM NUT W/SCKT |
| MS3128F10-6P | CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS |
| MS3106A28-84SX | CONN PLUG 9POS STRAIGHT W/SCKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X9258US24T2 | 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9258US24Z | 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线 SPI（芯片选择） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN-EP（3x3） 包装:带卷 (TR) |
| X9258US24Z-2.7 | 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9258US24Z-2.7T1 | 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9258US24ZT1 | 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。