参数资料
| 型号： | X9259US24IZ-2.7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 2/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC |
| 标准包装： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 4 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（设备位址） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 管件 |
10
FN8169.5
April 13, 2007
I3
I2
I1
I0
ID3 ID2 ID1 ID0
Device ID
External
Instruction
Opcode
Address
Register
Address
Pot/WCR
Address
S
T
A
R
T
010
1
A2 A1 A0
A
C
K
RA P1 P0 A
C
K
SCL
SDA
S
T
O
P
I
N
C
1
I
N
C
2
I
N
C
n
D
E
C
1
D
E
C
n
RB
A3
FIGURE 6. INCREMENT/DECREMENT INSTRUCTION SEQUENCE 2-WIRE INTERFACE
SCL
SDA
RW
INC/DEC
CMD
Issued
Voltage Out
tWRID
FIGURE 7. INCREMENT/DECREMENT TIMING SPEC
X9259
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B1D-MY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W |
| IDT72V8981J | IC DGTL SW 128X128 44-PLCC |
| IDT72V8985JG8 | IC DGTL SW 256X256 44-PLCC |
| IDT72V8985J8 | IC DGTL SW 256X256 44-PLCC |
| IDT72V8980JG8 | IC DGTL SW 256X256 44-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X9259US24IZT1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9259US24T1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9259US24Z | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9259US24Z-2.7 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9259US24Z-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。